A.反射波位于II 區(qū)的缺陷用6dB 法測量其指示長度(反射波只有一個高點)或端點6dB 法測其指示長度(反射波又多個高點)
B.反射波位于I 區(qū)的缺陷用絕對靈敏度法測量其指示長度
C.采用2.5MHz K2斜探頭
D.對板厚為8~40mm 的對接焊縫,反射波高位于II 區(qū)的缺陷,允許的指示長度為10mm 或5mm
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A.對位于I,II,III 區(qū)的缺陷回波均應(yīng)判斷是否具有裂紋等危害性特征,如不能判斷,應(yīng)增加其它方法綜合評定。
B.用6dB 法測量缺陷指示長度。
C.允許存在未檢測區(qū)域。
D.對較薄板厚對接焊縫可采用一次反射波檢測。
A.聲程距離較大時,可能將動態(tài)波形I 判為動態(tài)波形II
B.探測面為曲面時,點狀缺陷回波可能顯示動態(tài)波形II
C.體積狀缺陷也可能顯示動態(tài)波形II
D.線性缺陷也可能顯示動態(tài)波形II
A.按照附錄F 的規(guī)定測定聲能傳輸損耗差。
B.對缺陷進行定量檢測時,以掃查靈敏度測定。
C.用絕對靈敏度法測量缺陷指示長度。
D.指示長度小于10mm 的缺陷按5mm 計。
A.直探頭檢測波高為φ2mm+5dB 評為II 級,
B.斜探頭檢測波高為φ1×6-6dB 評為II 級,
C.直探頭檢測波高為φ2mm+8dB 評為I 級,
D.斜探頭檢測波高為φ1×6-2dB 評為II 級,
A.采用晶片直徑為φ20mm 的探頭對環(huán)縫檢測,對比試塊的曲率半徑應(yīng)在76mm~126mm 之間。
B.采用晶片直徑為φ14mm 的探頭對環(huán)縫檢測,對比試塊的曲率半徑應(yīng)在76mm~126mm 之間。
C.采用晶片直徑為φ18mm 的探頭對環(huán)縫檢測,對比試塊的曲率半徑可為100mm。
D.采用晶片直徑為φ22mm 的探頭對環(huán)縫檢測,對比試塊的曲率半徑可為84mm。
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