衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進入試件的檢測的方法。

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當大的差異。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。

分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準，會使缺陷定位誤差增加。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。