A.疏松
B.夾砂
C.縮孔
D.氣孔
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A.60%
B.70%
C.80%
D.90%
A.灰斑
B.燒傷
C.疏松
D.光斑
A.過燒
B.裂紋
C.未焊合
D.燒傷
A.不變
B.過低
C.減小
D.增大
A.形成核傷
B.形成裂紋
C.折斷
D.形成焊縫缺陷
最新試題
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會使缺陷定位誤差增加。
衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會使定量誤差增加。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。