問(wèn)答題什么是外延層?為什么硅片上要使用外延層?
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定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
題型:?jiǎn)柎痤}
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
題型:?jiǎn)柎痤}
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么?
題型:?jiǎn)柎痤}
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么?
題型:?jiǎn)柎痤}
描述RF濺射系統(tǒng)。
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哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來(lái)刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
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解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么?
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刻蝕工藝有哪兩種類(lèi)型?簡(jiǎn)單描述各類(lèi)刻蝕工藝。
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例出光刻的8個(gè)步驟,并對(duì)每一步做出簡(jiǎn)要解釋。
題型:?jiǎn)柎痤}
描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
題型:?jiǎn)柎痤}