三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

摻雜后，退火的目的是（）。