單項(xiàng)選擇題?基于LSS理論,離子注入受到靶原子核與電子的阻止,()。
A.核阻止和電子阻止是獨(dú)立的
B.核阻止本領(lǐng)>電子阻止本領(lǐng)
C.核阻止本領(lǐng)< 電子阻止本領(lǐng)
D.核阻止和電子阻止與入射離子能量無關(guān)
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1.單項(xiàng)選擇題?CVD可分為低溫工藝、中溫工藝、高溫工藝,不同溫度制備的同種薄膜(如SiO2)的密度()
A.溫度升高,略有下降
B.與溫度無關(guān)
C.溫度升高,略有增加
D.都相同
2.單項(xiàng)選擇題
看圖判斷下列描述是否正確?()
A.是有限源擴(kuò)散,雜質(zhì)濃度分布是高斯函數(shù)
B.是有限源擴(kuò)散,雜質(zhì)濃度分布是余誤差函數(shù)
C.是恒定源擴(kuò)散,雜質(zhì)濃度分布是余誤差函數(shù)
D.是恒定源擴(kuò)散,雜質(zhì)濃度分布是高斯函數(shù)
3.單項(xiàng)選擇題關(guān)于硅的熱氧化,下面哪種說法正確?()
A.濕氧比干氧慢得多
B.氧化反應(yīng)是在Si/SiO2界面發(fā)生的
C.水汽氧化層比干氧氧化層致密
D.升高氧氣(或水汽)分壓不影響生長速率
4.多項(xiàng)選擇題CMOSIC通常采取那種隔離方法()
A.局部場氧化
B.淺槽隔離
C.pn結(jié)隔離
D.混合隔離
5.多項(xiàng)選擇題可以采取哪種方法來提高光刻分辨率()
A.增長光源波長
B.增大分辨率系數(shù)
C.減小分辨率系數(shù)
D.縮短光源波長
最新試題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
題型:單項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過程包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
互連工藝中AL的制備可選用()。
題型:多項(xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
常壓的硅外延方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
題型:單項(xiàng)選擇題