單項選擇題?CVD可分為低溫工藝、中溫工藝、高溫工藝，不同溫度制備的同種薄膜（如SiO2）的密度（）
A.溫度升高，略有下降
B.與溫度無關
C.溫度升高，略有增加
D.都相同
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1.單項選擇題
看圖判斷下列描述是否正確？（）
A.是有限源擴散，雜質(zhì)濃度分布是高斯函數(shù)
B.是有限源擴散，雜質(zhì)濃度分布是余誤差函數(shù)
C.是恒定源擴散，雜質(zhì)濃度分布是余誤差函數(shù)
D.是恒定源擴散，雜質(zhì)濃度分布是高斯函數(shù)
2.單項選擇題關于硅的熱氧化，下面哪種說法正確？（）
A.濕氧比干氧慢得多
B.氧化反應是在Si/SiO2界面發(fā)生的
C.水汽氧化層比干氧氧化層致密
D.升高氧氣（或水汽）分壓不影響生長速率
3.多項選擇題CMOSIC通常采取那種隔離方法（）
A.局部場氧化
B.淺槽隔離
C.pn結(jié)隔離
D.混合隔離
4.多項選擇題可以采取哪種方法來提高光刻分辨率（）
A.增長光源波長
B.增大分辨率系數(shù)
C.減小分辨率系數(shù)
D.縮短光源波長
5.多項選擇題下列哪個工藝方法應用了等離子體技術（）
A.RIE
B.MOCVD
C.濺射
D.LPCVD