A.頻率和波長
B.厚度和傳播時(shí)間
C.彈性和密度
D.化學(xué)性能和磁導(dǎo)率
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A.反射
B.折射
C.再生性
D.衰減
E.壓縮
A.衰減
B.膨脹
C.壓縮
D.折射
A.電磁波
B.低壓電場
C.不連續(xù)無線電波
D.輻射
E.機(jī)械振動(dòng)
A.一組鋼平板孔型透度計(jì),厚0.1~0.4mm(0.005~0.015in),內(nèi)含1T,2T,4T 孔
B.透照厚度相當(dāng)于試件的塑料塊,內(nèi)含精加工的孔徑0.1~0.4mm(0.005~0.015in)
C.透照厚度相當(dāng)于試件的塑料塊,內(nèi)含銅絲φ0.1~0.4mm(0.005~0.015in)
D.一組墊片,厚0.1~0.4mm(0.005~0.015in),內(nèi)含1/2T 和1T 孔
A.投影放大倍數(shù)
B.不清晰度
C.X 射線束的對準(zhǔn)
D.A 和C
E.以上全是
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最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。