單項選擇題多晶硅薄膜通常采取哪種方法制備?()
A.磁控濺射
B.VPE
C.LPCVD
D.APCVD
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題?基于LSS理論,離子注入受到靶原子核與電子的阻止,()。
A.核阻止和電子阻止是獨立的
B.核阻止本領(lǐng)>電子阻止本領(lǐng)
C.核阻止本領(lǐng)< 電子阻止本領(lǐng)
D.核阻止和電子阻止與入射離子能量無關(guān)
2.單項選擇題?CVD可分為低溫工藝、中溫工藝、高溫工藝,不同溫度制備的同種薄膜(如SiO2)的密度()
A.溫度升高,略有下降
B.與溫度無關(guān)
C.溫度升高,略有增加
D.都相同
3.單項選擇題
看圖判斷下列描述是否正確?()
A.是有限源擴散,雜質(zhì)濃度分布是高斯函數(shù)
B.是有限源擴散,雜質(zhì)濃度分布是余誤差函數(shù)
C.是恒定源擴散,雜質(zhì)濃度分布是余誤差函數(shù)
D.是恒定源擴散,雜質(zhì)濃度分布是高斯函數(shù)
4.單項選擇題關(guān)于硅的熱氧化,下面哪種說法正確?()
A.濕氧比干氧慢得多
B.氧化反應(yīng)是在Si/SiO2界面發(fā)生的
C.水汽氧化層比干氧氧化層致密
D.升高氧氣(或水汽)分壓不影響生長速率
5.多項選擇題CMOSIC通常采取那種隔離方法()
A.局部場氧化
B.淺槽隔離
C.pn結(jié)隔離
D.混合隔離
最新試題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
題型:單項選擇題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
題型:多項選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子?()
題型:多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:單項選擇題
厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
題型:單項選擇題
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
題型:單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用()。
題型:多項選擇題
常壓的硅外延方法有()。
題型:多項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:單項選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
題型:多項選擇題