A.可擦拭OK處理(需要擦拭),擦拭不掉無(wú)凸起污漬OK
B.可以直接把保護(hù)膜撕掉
C.保護(hù)膜污漬是無(wú)法維修的不良
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A.ACF必須平坦的貼附在Panel上,不必要貼附完整
B.ACF必須平坦的附在FPC上,并且貼附完整
C.ACF(TCP/PCB)不可被COF完全覆蓋
D.ACF可以反折在COF上
A.Panel ID標(biāo)簽邊緣翹起為OK
B.Panel ID標(biāo)簽可做標(biāo)記
C.Panel ID破損或缺角面積≤2mm*3mm即OK
D.Panel ID破損或缺角面積≤3mm*3mm即OK
A.POL破損
B.POL貼附不良
C.POL熔化
D.POL壓痕
A.65/75異物Gap需參照限度判定
B.L0Panel污漬超限度的不良需做空壓維修
C.目前主線NG的亮點(diǎn)/低亮點(diǎn)需要做Laser維修
D.DO不用Laser維修
A.L0Pattern下目視為團(tuán)狀發(fā)白,目鏡下可觀察到R/G/B 單色亮度較周圍明顯
B.65/75寸團(tuán)狀zara D>4.0mm不需要NG
C.65/75寸團(tuán)狀Zara可見(jiàn)即判F
D.團(tuán)狀Zara現(xiàn)象同POL異物,判修方式同POL異物
最新試題
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
生產(chǎn)過(guò)程中物料擺放正確的是()。
Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器(FFU),其作用是()。
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物,若有異物應(yīng)()
R.G.B三基色共同組成一個(gè)()
正常生產(chǎn)時(shí),生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn),應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到()
Module制程中,用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。