化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。

目前成本最高的表面處理方式是（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。