A.測(cè)試、校驗(yàn)儀器和探頭的性能
B.調(diào)整時(shí)基線、確定靈敏度
C.測(cè)試工件的聲阻抗
D.評(píng)判缺陷大小
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A.頻率為2MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的雙晶直探頭
A.雙晶直探頭
B.縱波直探頭
C.表面波探頭
D.雙晶斜探頭
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.避免在靠近強(qiáng)磁場(chǎng)、有強(qiáng)烈振動(dòng)的場(chǎng)合使用儀器
B.儀器工作時(shí)防止雨、雪、水、機(jī)油進(jìn)入儀器內(nèi)部
C.放電后的蓄電池應(yīng)及時(shí)充電
D.氣候潮濕地區(qū)或季節(jié)，長(zhǎng)期不用應(yīng)定期開機(jī)，開機(jī)時(shí)間約10min
最新試題
儀器水平線性影響（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
（）是影響缺陷定量的因素。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。