問(wèn)答題列出邏輯模擬中的主要延遲模型,并給出簡(jiǎn)單說(shuō)明。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題SPICE主要可以完成哪些主要的電路分析。
2.問(wèn)答題試述器件模擬和工藝模擬的基本概念。
3.問(wèn)答題什么是電路模擬?其在IC設(shè)計(jì)中的作用。
4.名詞解釋退火
5.名詞解釋離子注入
最新試題
刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
互連工藝中AL的制備可選用()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。
題型:判斷題
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項(xiàng)選擇題