如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。