去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。