下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列屬于BGAA形式的是（）。