在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

AUBM的形成可以采用（）方法。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

以下不屬于打碼目的的是（）。