倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。