問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】基本的芯片測(cè)試臺(tái)由哪幾部分組成？

答案：

載片部分、接觸和調(diào)整部分、顯微鏡部分、控制部分

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】在晶圓或在芯片測(cè)試需要什么條件？

答案：

在測(cè)試臺(tái)上測(cè)試

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】在晶圓上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）測(cè)試有什么優(yōu)點(diǎn)？

答案：

對(duì)于處于研究階段的芯片，特別是模擬集成電路和模/數(shù)混合信號(hào)集成電路非常有效，可以大大節(jié)省時(shí)間