問(wèn)答題熱擴(kuò)散機(jī)制有哪些？
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1.問(wèn)答題氧化膜厚度的測(cè)定方法？
2.問(wèn)答題熱氧化常見(jiàn)的缺陷有？
3.問(wèn)答題為何熱氧化時(shí)要控制鈉離子含量？降低鈉離子污染的措施有哪些？
4.問(wèn)答題影響熱氧化層電性的電荷來(lái)源有哪些類型？降低這些電荷濃度的措施？
5.問(wèn)答題影響氧化速率的因素有？
最新試題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題