下列對焊接可靠性無影響的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。