下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線