在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。