鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。