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【簡答題】解釋下列名詞:互連、接觸、通孔和填充塞。
答案:
(1)互連:由導(dǎo)電材料,如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠??;ミB也被用于芯片上器件和器件整個封裝之間...
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【簡答題】采用LPCVD TEOS淀積的是什么膜?這層膜的優(yōu)點是什么?
答案:
多晶硅薄膜
用TEOS(正硅酸乙酯)-臭氧方法淀積SiO
2
Si(C
...
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【簡答題】質(zhì)量輸運限制CVD和反應(yīng)速度限制CVD工藝的區(qū)別?
答案:
1、質(zhì)量傳輸限制淀積速率
淀積速率受反應(yīng)物傳輸速度限制,即不能提供足夠的反應(yīng)物到襯底表面,速率對溫度不敏感(如...
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