A.全息照相、光學(xué)照相和光學(xué)顯微鏡法
B.剪應(yīng)力照相、望遠(yuǎn)鏡法和衍射成象
C.紋影照相、莫爾條紋成象和光學(xué)顯微鏡法
D.莫爾條紋成象、全息照相和干涉測(cè)量法
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A.酸洗法增強(qiáng)微觀結(jié)構(gòu)可見(jiàn)性
B.高頻超聲顯微觀察法
C.著色對(duì)比滲透液
D.溫敏標(biāo)記陣列
A.遠(yuǎn)紅外掃描技術(shù)
B.用管道內(nèi)窺鏡在管內(nèi)進(jìn)行掃描
C.熒光滲透檢漏
D.放大的外形拷貝
A.最好使軋痕方向與熒光燈管平行
B.最好使軋痕方向與燈管垂直
C.軋痕方向不受兩燈管漫射光的影響
D.用熒光燈照明未必能發(fā)現(xiàn)這種缺陷
A.將蒙皮附在骨架上的緊固件未對(duì)準(zhǔn)
B.蒙皮下腐蝕物擴(kuò)展
C.蒙皮長(zhǎng)時(shí)受拉伸超過(guò)屈服點(diǎn)
D.機(jī)身在作急轉(zhuǎn)彎等動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生扭曲
A.對(duì)缺陷成因的熟悉程度
B.對(duì)工件使用情況的熟悉程度
C.欲清洗及環(huán)境因素（溫度、噪聲等）
D.以上均是
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。