單項(xiàng)選擇題ASSY工藝中，組裝需要的兩大主要材料是（）。
A.BLU、Cell
B.BLU、Tape
C.Glass、IC
D.Cell、液晶
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1.單項(xiàng)選擇題Module組裝的動(dòng)作：目視檢查panel及背光表面不能檢出的是（）不良。
A.BLU異物
B.BLU劃傷
C.BLU白點(diǎn)
D.Cell污漬
2.單項(xiàng)選擇題刷錫過(guò)快，熔化的焊錫未完全附著在焊盤(pán)上，導(dǎo)致（）。
A.連焊
B.焊點(diǎn)高
C.翹起
D.虛焊
3.單項(xiàng)選擇題在檢查L(zhǎng)0畫(huà)面下Panel周邊某處有不同于旁邊的亮光的不良是（）。
A.BLU白點(diǎn)
B.BLUSheet
C.HotSpot
D.BLU漏光
4.單項(xiàng)選擇題下列不良項(xiàng)不能在在黑屏（L0）畫(huà)面下檢出的是（）。
A.cell亮點(diǎn)
B.漏光
C.ZARA
D.B/L異物
5.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)組裝機(jī)，放置B/L時(shí)將B/L帶有保護(hù)膜一面（）放置在A(yíng)&BLOADSTAGE上。
A.朝下
B.朝上
C.無(wú)規(guī)則
D.整盤(pán)
最新試題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
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