問(wèn)答題什么是印刷電路板？
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1.問(wèn)答題例舉并描述硅片揀選測(cè)試中的三種典型電學(xué)測(cè)試。
2.問(wèn)答題例舉在線參數(shù)測(cè)試的4個(gè)主要子系統(tǒng)。
3.問(wèn)答題什么是IC可靠性？什么是老化測(cè)試？
4.問(wèn)答題例舉并解釋5個(gè)進(jìn)行在線參數(shù)測(cè)試的理由。
最新試題
刻蝕工藝有哪兩種類型？簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
題型：?jiǎn)柎痤}
干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來(lái)刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
題型：?jiǎn)柎痤}
光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說(shuō)明它們是n型還是p型？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}