影響封裝芯片特性的溫度有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

摻雜后，退火的目的是（）。