多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。