下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）