單項(xiàng)選擇題潮氣滲透可用以下哪種方法測(cè)定？（）

A.稱重池
B.隔離池
C.吸收因子
D.膨脹系數(shù)


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1.多項(xiàng)選擇題多芯片組件封裝的基板材料可以為（）。

A.玻璃
B.金屬
C.高分子材料
D.陶瓷

2.單項(xiàng)選擇題芯片尺寸封裝的封裝面積與裸芯片面積的比例為（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

3.單項(xiàng)選擇題以下封裝方式擁有最高封裝密度的是（）。

A.倒裝焊
B.熱壓鍵合
C.引線鍵合
D.載帶自動(dòng)焊

4.多項(xiàng)選擇題陶瓷熔封雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其三個(gè)基本零部件為（）。

A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線

5.單項(xiàng)選擇題載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn