二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）