單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不良是在白屏(L255)畫(huà)面下進(jìn)行判定的?()
A.Cell異物
B.線不良
C.低亮點(diǎn)
D.B/L異物
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1.單項(xiàng)選擇題以下不屬于靜電耗散與接地是()。
A.靜電腕帶接地
B.設(shè)備接地
C.粘塵墊
D.小車(chē)接地
2.單項(xiàng)選擇題穿著潔凈服時(shí)應(yīng)當(dāng)()
A.穿著破損的無(wú)塵服、無(wú)塵鞋、無(wú)塵帽進(jìn)入潔凈間
B.將口罩拉到鼻梁下面
C.拖著鞋在地板上走
D.無(wú)塵服拉鏈拉到頂端,粘緊或按緊衣扣
3.單項(xiàng)選擇題使用離子風(fēng)機(jī)時(shí)的正確做法是()
A.離子風(fēng)機(jī)可以不用對(duì)準(zhǔn)MARK線
B.離子風(fēng)機(jī)對(duì)著自己吹
C.離子風(fēng)機(jī)開(kāi)啟最大,對(duì)準(zhǔn)Mark線
D.離子風(fēng)機(jī)可以不用開(kāi)啟最大
4.單項(xiàng)選擇題Module BD制程中使用的關(guān)鍵資材有Cell、COF、PCB、()
A.BLU
B.ACF
C.焊錫絲
D.POL
5.單項(xiàng)選擇題Module OLB 制程中用于清洗panel lead 的清潔的材料是以下哪種()
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
最新試題
以下哪項(xiàng)分辨率更大()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
串?dāng)_不良在()畫(huà)面下檢測(cè)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒(méi)有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中,用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題