A.酒精
B.NEGA
C.POSI
D.Solvent
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A.照明光學(xué)系
B.投影光學(xué)系
C.MASK STAGE
D.除震系統(tǒng)
A.Cleaning->Gate Depo->Photo->WET Etch
B.Cleaning->Gate Depo->Photo->DRY Etch
C.Gate Depo->Cleaning->Photo->WET Etch
D.Cleaning->Photo->Gate Depo->WET Etch
A.涂布光刻膠
B.清洗glass基板
C.加熱干燥,去除光刻膠里面的solvent
D.真空干燥,去除光刻膠里面的solvent
A.Clean,Coating,Develop
B.Depo,PHOTO,WET Etch
C.Coating,Exposure,Develop
D.Exposure,Develop,IR Oven
A.In Conveyer
B.E-UV
C.AA-JET
D.AIR Knife
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最新試題
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
Module制程中,用來作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD,其面板有多少個(gè)Dot?()
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
插拔信號(hào)線應(yīng)該()。
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
Back Light的中文名稱是:()。
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()