A.Clean,Coating,Develop
B.Depo,PHOTO,WET Etch
C.Coating,Exposure,Develop
D.Exposure,Develop,IR Oven
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B.E-UV
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B.Cleaner
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D.Develop
A.Spin
B.Scan&Spin
C.長邊Scan
D.Air Floating Coater
A.空壓
B.壓電陶瓷
C.電機
D.液壓
A.清洗→Seal Sealnt涂布→壓合→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
B.清洗→壓合→Seal Sealnt涂布→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
C.清洗→Short Sealant涂布→液晶滴下→壓合→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
D.清洗→壓合→Short Sealant涂布→液晶滴下→UV硬化→OVEN固化→配向檢查
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最新試題
危險情況時觸發(fā)(),設備會停止一切動作。
以下哪項不屬于OLB的BOM材料()
Module 制程點燈發(fā)生燒毀應當()
用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會出現(xiàn)的不良是()
Panel+BLU對合工位,翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導致下列哪種不良?()
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
下列哪項不是TFT-LCD相關(guān)性能指標()
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
從一個畫面切換到另外一個畫面或者Power off時還留有原來畫面的圖像,該不良稱為()