A.體積小
B.靈敏度高
C.分辨率高
D.信號(hào)拾取能力最強(qiáng)
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A.70%
B.80%
C.90%
D.100%
A.檢測(cè)波形及解釋示意圖
B.設(shè)計(jì)參數(shù)
C.檢測(cè)參數(shù)
D.檢測(cè)結(jié)果
A.注漿體
B.孔周圍巖體
C.錨桿桿體
D.錨桿所在邊坡
A.端發(fā)端收
B.側(cè)發(fā)側(cè)收
C.端發(fā)側(cè)收
D.側(cè)發(fā)端收
A.90度
B.45度
C.任意角度
D.直線
最新試題
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。