在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

什么是結(jié)深？

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。