問答題

【簡(jiǎn)答題】為什么晶體管柵結(jié)構(gòu)的形成是非常關(guān)鍵的工藝？更小的柵長會(huì)引發(fā)什么問題？

答案： 因?yàn)樗俗畋〉臇叛趸瘜拥臒嵘L以及多晶硅柵的刻印和刻蝕，而后者是整個(gè)集成電路工藝中物理尺度最小的結(jié)構(gòu)。多晶硅柵的寬度...
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【簡(jiǎn)答題】為什么要采用LDD工藝？它是如何減小溝道漏電流的？
答案： 溝道長度的縮短增加了源漏穿通的可能性，將引起不需要的漏電流，所以需要采用LDD工藝。
輕摻雜漏注入使砷和BF<...
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【簡(jiǎn)答題】光刻和刻蝕的目的是什么？
答案： 光刻的目的是將電路圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋于硅片表面的光刻膠上，而刻蝕的目的是在硅片上無光刻膠保護(hù)的地方留下永久的圖形。即將圖形轉(zhuǎn)...
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