單項(xiàng)選擇題沉金板和鍍金板是按什么分類的（）
A.按用途分
B.按硬度分
C.按表面制作分
D.以基材分
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1.單項(xiàng)選擇題PCB的英文全稱是（）
A.Printed Circuit Board
B.Play Circuit Board
C.Printed Circuit Box
D.Play Circuit Box
2.單項(xiàng)選擇題集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)雜，因此出現(xiàn)了（）
A.單面板
B.雙面板
C.多層板
D.HDI板
3.單項(xiàng)選擇題最早認(rèn)可PCB并用于商業(yè)用途的是（）
A.美國
B.中國
C.日本
D.德國
4.單項(xiàng)選擇題目前技術(shù)上可以做出多少層以上的電路板（）
A.10層
B.12層
C.16層
D.20層
5.填空題軟硬結(jié)合板又叫（）
最新試題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題