單項(xiàng)選擇題PCB的英文全稱是（）
A.Printed Circuit Board
B.Play Circuit Board
C.Printed Circuit Box
D.Play Circuit Box
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1.單項(xiàng)選擇題集成電路的出現(xiàn)使電路板的布局更加的復(fù)雜，因此出現(xiàn)了（）
A.單面板
B.雙面板
C.多層板
D.HDI板
2.單項(xiàng)選擇題最早認(rèn)可PCB并用于商業(yè)用途的是（）
A.美國
B.中國
C.日本
D.德國
3.單項(xiàng)選擇題目前技術(shù)上可以做出多少層以上的電路板（）
A.10層
B.12層
C.16層
D.20層
4.填空題軟硬結(jié)合板又叫（）
5.多項(xiàng)選擇題按用途分類印制電路板可分為？（）
A.民用印制板
B.工業(yè)用印制板
C.教學(xué)用印制板
D.軍事用印制板
最新試題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題