例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？