哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。