A.以翼板處為檢測(cè)面的直探頭
B.以翼板外為檢測(cè)面的斜探頭
C.以翼板內(nèi)為檢測(cè)面的直探頭
D.以腹板為檢測(cè)面的斜探頭
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你可能感興趣的試題
A.超聲回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超聲傳播時(shí)間
A.工件表面粗糙，反射回波低
B.對(duì)同一探測(cè)面，耦合劑聲阻抗大，反射回波低
C.探頭表面為平面時(shí)，工件表面若為平面則耦合效果最好；凸曲面次之；凹曲面最差
D.當(dāng)耦合層厚度小于λ/4時(shí)，耦合層厚度越薄，反射回波越高
A.無損檢測(cè)應(yīng)與非破壞性檢測(cè)相結(jié)合
B.正確選用實(shí)施無損檢測(cè)的時(shí)間
C.正確選用最適當(dāng)?shù)臒o損檢測(cè)方法
D.綜合應(yīng)用各種無損檢測(cè)方法
A.小晶片、小K值斜探頭
B.大晶片、小K值斜探頭
C.小晶片、大K值斜探頭
D.大晶片、大K值斜探頭
A.大角度斜探頭
B.小角度斜探頭
C.水浸探頭
D.直探頭
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
儀器水平線性影響（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。