單項選擇題下面哪種方式也稱為濕法去膠?()
A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠
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1.單項選擇題
下圖屬于什么光刻機?()
A.接觸式光刻機
B.步進掃描光刻機
C.分布重復(fù)光刻機
D.接近式光刻機
2.單項選擇題對于0.25um及以下的隔離技術(shù)采用以下()方式。
A.局部氧化隔離
B.PN結(jié)隔離
C.PN結(jié)-介質(zhì)隔離
D.淺槽隔離
3.單項選擇題WCVD工藝第一步是()。
A.浸潤
B.成核
C.BULK
D.直接反應(yīng)
4.單項選擇題Liner barrier阻擋金屬間擴散作用的金屬是()。
A.金屬Al
B.金屬鈦
C.金屬氮化鈦
D.金屬鎢
5.單項選擇題摻氯氧化使用的HCL是()。
A.液態(tài)源
B.固態(tài)源
C.氣態(tài)源
最新試題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題