下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

常壓的硅外延方法有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。