A.底物消耗速率
B.微生物活性
C.產(chǎn)物產(chǎn)量
D.發(fā)酵溫度
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A.增加發(fā)酵時(shí)間
B.降低攪拌速度
C.提高無(wú)菌操作水平
D.增加底物濃度
A.觀察發(fā)酵液顏色
B.檢測(cè)pH值變化
C.微生物鏡檢
D.測(cè)定產(chǎn)物產(chǎn)量
A.加大底物投料
B.提高發(fā)酵溫度
C.立即停止發(fā)酵
D.增加攪拌速度
A.增加發(fā)酵罐的開口次數(shù)
B.減少設(shè)備的清洗頻率
C.定期更換培養(yǎng)基
D.降低攪拌強(qiáng)度
A.優(yōu)勢(shì)菌
B.劣勢(shì)菌
C.酵母菌
D.以上都是
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
以下哪種因素會(huì)降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?