下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。