刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

光刻工藝的特點包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）