封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）